一、它是什么？PCB过炉回流焊治具是一个根据特定PCB板的尺寸、形状和元件布局，量身定制的高精度工装托盘。通常由耐高温材料（如合成石、铝硅酸盐）制成，通过CNC精密加工出各种定位柱、支撑柱和避让孔。
二、它的核心作用是什么？为什么需要这个“保护神”？因为回流焊炉内部是高温、充满热风冲击的环境，PCB板和元件面临诸多挑战。治具的作用就是解决这些挑战：
防止板弯板翘：
对象：薄板（通常厚度 < 1.6mm）、大尺寸板或层压不对称的板。
原因：在回流焊的升温过程中，PCB会吸收热量。如果板子受热不均或本身强度不够，就会发生扭曲变形。
治具的作用：提供一个平坦、坚固的支撑平台，从底部牢牢托住整个PCB，有效抵抗热应力，防止变形。
保护已焊接元件：
对象：双面板的生产。
原因：当焊接第二面（B面）时，面（A面）已经焊接好的较重或较大的元件（如连接器、电解电容、屏蔽罩）会朝下悬空。在重力和炉内强热风的共同作用下，这些元件极易脱落或移位。
治具的作用：在治具上对应A面大型元件的位置，雕刻出的凹陷或支撑面，在过炉时将这些元件稳稳托住，防止其掉落。
承载与固定异形板和软板：
对象：尺寸极小的PCB、形状不规则的PCB（如圆形、多边形）以及柔性电路板。
原因：这些板子无法直接放置在SMT生产线的传送带上。
治具的作用：治具作为一个“标准尺寸的载体”，将不规则的小板固定在其中，使其能够顺利地进行全自动的锡膏印刷、贴片和回流焊流程。
实现局部焊接与热屏蔽：
对象：板上有不耐高温的部件（如塑胶接头、已编程的模块）或需要保护的区域（如金手指）。
原因：这些区域不希望经历二次高温或沾染锡膏。
治具的作用：治具可以设计成选择性开窗，只暴露需要焊接的焊盘区域，而将其他区域遮盖起来，起到隔热、防锡膏污染的作用。
三、治具通常用什么材料制造？材料的选择至关重要，必须满足耐高温、低热膨胀、高强度和良好的尺寸稳定性。
1. 合成石：
特点：目前最主流、综合性能的选择。由玻璃纤维和耐高温环氧树脂复合而成。
优点：耐高温（>260℃）、热膨胀系数极低（高温下几乎不变形）、高强度、寿命长、绝缘性好。
适用性：适用于绝大多数无铅焊接工艺，是高精度和高可靠性生产的。
2. 铝硅酸盐复合材料：
特点：新兴的高端材料。
优点：尺寸稳定性、导热性非常好（有助于板子受热均匀）、重量轻。
缺点：成本。
适用性：对精度和热均匀性有要求的领域，如军工、航空航天、高端通信。
3. 玻纤树脂：
特点：成本较低的替代方案，材料与普通PCB基材类似。
优点：便宜、易加工。
缺点：长期在高温下使用易变黄、分层，寿命较短。
适用性：打样、小批量或过炉次数不多的有铅工艺。
四、治具的设计与制造要点一个合格的治具需要考虑以下设计：
定位孔/销：确保PCB能地放入治具，没有位移。
支撑柱/面：均匀地支撑PCB板面，并在关键元件下方提供支撑。
开窗：暴露出所有需要焊接的焊盘和元件，窗口通常比焊盘区域大一点点以确保无遮挡。
避让槽/孔：为板子上凸起的部分或测试点留出空间，防止干涉。
工具孔：方便操作员拿取和放置治具。
材料厚度：通常与PCB板厚度和元件高度相匹配。
总结PCB电路板过炉回流焊治具是现代SMT高密度、高复杂度组装中不可或缺的工艺装备。它虽然不直接参与电路功能，但却是保障生产良率、产品可靠性和生产效率的关键。无论是为了防止双面板元件脱落，还是为了保证薄板不变形，亦或是为了实现异形板的自动化生产，都离不开这个精密的“定制保护神”。